RufusTFirefly Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 Explique-nous plutôt la teneur de ton expèrience et on pourra te donner un coup de main Ne m'en veux pas, mais j'en suis pas si sur que ca... Citer
Planino Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 Ne m'en veux pas, mais j'en suis pas si sur que ca... Oué alors c'est pour ça que tu te plantes, si tu n'es même pas sur de la teneur de ton expérience comment tu veux y arriver ? Citer
blemishapied Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 Oué alors c'est pour ça que tu te plantes, si tu n'es même pas sur de la teneur de ton expérience comment tu veux y arriver ? ou alors c'est un mytho et les seules recherche qu'il fait c'est sur keljob.fr Citer
RufusTFirefly Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Merci de votre aide Citer
HaGu Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 (modifié) a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. tu peux pas travailler la couche alu indépendamment de la couche polyamide avant de les réassembler ? genre celle d'alu sur une sous-couche temporaire (puisqu'il semble falloir un support), dissolvable, et réassembler le sandwich ensuite ? bah quoi ... j'essaie Modifié 28 février 2012 par HaGu Citer
Piou Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Merci de votre aide T'as vraiment un boulot à la con. Tu vois par exemple là moi je m'emmerde mais comme un rat mort au bureau depuis 2 jours, mais je gagne quand même des sous Citer
padawan Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 J'ai deux entretiens cette semaines ... Citer
Floolf Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Merci de votre aide Ah bon Citer
RufusTFirefly Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 (modifié) tu peux pas travailler la couche alu indépendamment de la couche polyamide avant de les réassembler ? genre celle d'alu sur une sous-couche temporaire (puisqu'il semble falloir un support), dissolvable, et réassembler le sandwich ensuite ? bah quoi ... j'essaie Non pas vraiment. Mais merci de ton aide quand meme Et puis cést pas du polyamide, mais du polyimide, cést pas la meme chose T'as vraiment un boulot à la con. Tu vois par exemple là moi je m'emmerde mais comme un rat mort au bureau depuis 2 jours, mais je gagne quand même des sous Ouais mais sans des mecs comme moi, pas de catheters pour soigner les richetons grasouillets qui bouffent, fument et s'engraissent et qui bien evidemment ne veulent pas mourrir d'une crise cardiaque. Donc en gros sans moi, tu creves a 50ans (et puis pas sur qu'on aie le meme salaire d'ici quelques mois non plus ) Modifié 28 février 2012 par Rufino Citer
HaGu Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 Et puis cést pas du polyamide, mais du polyimide, cést pas la meme chose non mais j'avais googlé hein T'es obligé de bosser les couches ensemble, ok. Citer
Invité Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 Donc en gros sans moi, tu creves a 50ans j'accepte ta proposition très avantageuse! Salut. Citer
RufusTFirefly Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 j'accepte ta proposition très avantageuse! Salut. Desole, nous somme navres de vous apprendre que vous risquez de mourrir d'ensablement bien avant vos 50ans. Salut! Citer
Wingeeky Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Kamoulox ! Citer
ResetBulshit Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 (modifié) Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Dommage que tu n'aies plus de stepper , j'aurais misé sur ça, t'as pas une épicerie pas loin qui soit ouverte ? Modifié 28 février 2012 par lutherblissett Citer
Planino Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 T'as vraiment un boulot à la con. Tu vois par exemple là moi je m'emmerde mais comme un rat mort au bureau depuis 2 jours, mais je gagne quand même des sous C'est quoi ton boulot ? Ils recrutent ? Ca m'intéresse a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Merci de votre aide Ah d'accord, si tu n'arrives même pas à résoudre des problèmes aussi mineurs, comment veux-tu qu'on te prenne au sérieux un jour Allez je te donne un indice pour la solution à ton problème: le bécher bleu dans le bécher rouge Citer
Invité Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 non mais j'avais googlé hein lui aussi Citer
RufusTFirefly Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 lui aussi J'aurais bien aime figure toi... Malheureusement, google ne permet pas encore d'avoir une these de facon frauduleuse. Il faut encore savoir de quoi l'on parle Citer
Ekelund Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Merci de votre aide pourquoi est-ce que je pense irrémédiablement au sketch des Nuls "la mouche qui pète" ? Citer
Planino Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 J'aurais bien aime figure toi... Malheureusement, google ne permet pas encore d'avoir une these de facon frauduleuse. Il faut encore savoir de quoi l'on parle Oué par contre pour les mémoires de fin d'études, google marche très bien Citer
Nijni Posté(e) 28 février 2012 Posté(e) 28 février 2012 Bon, la boite dans le Nord a pris contact avec moi. Leur activité me plait bien, c'est de l'éclairage architectural et de l'aménagement lumière, donc plutôt du privé et de l'intérieur. Qui m'aiderait à préparer mon projet pour plus tard. Le truc, c'est que c'est dans le Nord. Et une boite à Béziers qui fait du haut de gamme aussi, pour la région MP + Aquitaine + une partie du Limousin. Là, je resterait sur l'éclairage extérieur, et sur la région. J'attends juste une réponse du 3ème chez qui j'ai postulé, qui m'ouvrirait encore plus de portes Je comprends plus rien, tu vends de l'éclairage ou des poignées ? Ca veut dire que je risque de me retrouver avec bigbros et Regis comme voisins l'annee prochaine? Ah oui parce qu'il y aussi de fortes chances que je me retrouve soit sur Lausanne soit sur Geneve l'annee prochaine :riche: Tu passeras dire bonjour à mon ex, cette connasse ! Oui oui c'est vrai, j'ai préféré liquider avant d avoir trop de dettes, vu le mauvais t4 2011, et les prévisions 2012 assez inquiétantes. À la limite, si j étais seul ca passait. Les plusgros vont survivre, les autres vont en chier... Pour maintenant, j'ai déjà 2 entretiens prévus, un à Beziers, l autre à Tourcoing. La ville où il fait tous les jours dimanche ! a la demande generale: Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si. Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um. La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse. Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme. Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative. Merci de votre aide Utilise Ni Clou Ni Vis ! Citer
padawan Posté(e) 1 mars 2012 Posté(e) 1 mars 2012 Bon mission raccourcie. Il n'y a plus d'argent pour la TMA donc, on dégage les externes. Au lieu du 31, ma mission se termine le 19. Ça me motive encore plus pour me barrer Citer
Zitoun Posté(e) 1 mars 2012 Posté(e) 1 mars 2012 Bon mission raccourcie. Il n'y a plus d'argent pour la TMA donc, on dégage les externes. Au lieu du 31, ma mission se termine le 19. Ça me motive encore plus pour me barrer Cassos en effet, entre ça et ta prolongation... Citer
padawan Posté(e) 1 mars 2012 Posté(e) 1 mars 2012 Cassos en effet, entre ça et ta prolongation... Exactement ... L'entretien de ce soir me donnera la température quand à mes attentes. Citer
PaG Posté(e) 1 mars 2012 Posté(e) 1 mars 2012 Exactement ... L'entretien de ce soir me donnera la température quand à mes attentes. Quels bandes de cons. Bon courage pour l'entretien! Citer
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