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Mister Yellow

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a la demande generale:

Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse.

Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme.

Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative.

Merci de votre aide :)

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a la demande generale:

Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee.

tu peux pas travailler la couche alu indépendamment de la couche polyamide avant de les réassembler ?

genre celle d'alu sur une sous-couche temporaire (puisqu'il semble falloir un support), dissolvable, et réassembler le sandwich ensuite ?

bah quoi ... j'essaie :ninja:

Modifié par HaGu
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Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse.

Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme.

Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative.

Merci de votre aide :)

T'as vraiment un boulot à la con. Tu vois par exemple là moi je m'emmerde mais comme un rat mort au bureau depuis 2 jours, mais je gagne quand même des sous :):ninja:

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Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse.

Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme.

Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative.

Merci de votre aide :)

Ah bon

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tu peux pas travailler la couche alu indépendamment de la couche polyamide avant de les réassembler ?

genre celle d'alu sur une sous-couche temporaire (puisqu'il semble falloir un support), dissolvable, et réassembler le sandwich ensuite ?

bah quoi ... j'essaie :ninja:

Non pas vraiment.

Mais merci de ton aide quand meme :ninja:

Et puis cést pas du polyamide, mais du polyimide, cést pas la meme chose :ninja:

T'as vraiment un boulot à la con. Tu vois par exemple là moi je m'emmerde mais comme un rat mort au bureau depuis 2 jours, mais je gagne quand même des sous :):ninja:

Ouais mais sans des mecs comme moi, pas de catheters pour soigner les richetons grasouillets qui bouffent, fument et s'engraissent et qui bien evidemment ne veulent pas mourrir d'une crise cardiaque.

Donc en gros sans moi, tu creves a 50ans :ninja:

(et puis pas sur qu'on aie le meme salaire d'ici quelques mois non plus :ninja:)

Modifié par Rufino
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Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse.

Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme.

Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative.

Kamoulox !

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Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Dommage que tu n'aies plus de stepper :( , j'aurais misé sur ça, t'as pas une épicerie pas loin qui soit ouverte ? :ninaj:

Modifié par lutherblissett
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T'as vraiment un boulot à la con. Tu vois par exemple là moi je m'emmerde mais comme un rat mort au bureau depuis 2 jours, mais je gagne quand même des sous :):ninja:

C'est quoi ton boulot ? Ils recrutent ? Ca m'intéresse -_-

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Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse.

Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme.

Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative.

Merci de votre aide :)

Ah d'accord, si tu n'arrives même pas à résoudre des problèmes aussi mineurs, comment veux-tu qu'on te prenne au sérieux un jour :unsure2:

Allez je te donne un indice pour la solution à ton problème: le bécher bleu dans le bécher rouge :rolleyes:

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pourquoi est-ce que je pense irrémédiablement au sketch des Nuls "la mouche qui pète" ? :grin:

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Bon, la boite dans le Nord a pris contact avec moi. Leur activité me plait bien, c'est de l'éclairage architectural et de l'aménagement lumière, donc plutôt du privé et de l'intérieur. Qui m'aiderait à préparer mon projet pour plus tard. Le truc, c'est que c'est dans le Nord.

Et une boite à Béziers qui fait du haut de gamme aussi, pour la région MP + Aquitaine + une partie du Limousin. Là, je resterait sur l'éclairage extérieur, et sur la région.

J'attends juste une réponse du 3ème chez qui j'ai postulé, qui m'ouvrirait encore plus de portes

Je comprends plus rien, tu vends de l'éclairage ou des poignées ?

Ca veut dire que je risque de me retrouver avec bigbros et Regis comme voisins l'annee prochaine? :o

Ah oui parce qu'il y aussi de fortes chances que je me retrouve soit sur Lausanne soit sur Geneve l'annee prochaine :riche: :ninja:

Tu passeras dire bonjour à mon ex, cette connasse ! :ninja:

Oui oui c'est vrai, j'ai préféré liquider avant d avoir trop de dettes, vu le mauvais t4 2011, et les prévisions 2012 assez inquiétantes. À la limite, si j étais seul ca passait. Les plusgros vont survivre, les autres vont en chier...

Pour maintenant, j'ai déjà 2 entretiens prévus, un à Beziers, l autre à Tourcoing.

La ville où il fait tous les jours dimanche ! :ninja:

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Je dois creer des patterns de 3um dans une couche d'Aluminum/1%Silicium epaisse d'1um sachant que cette couche couvre elle meme une couche de polyimide de 10um d'epaisseur deja patternee. Le problem est que si j'utilise une resine positive pour mon exposition, je me retrouve avce une couche de resine autour de mes patterns de polyimide. La solution est de normalement faire une overexposure, sauf que quand j'essaye de faire ca, je me retrouve a enlever mes patterns de 3um dans ma couche d'Al/1%Si.

Je suis donc passe a la resine negative, j'ai resolu le probleme de la resine autour du polyimide mais je ne peux toujours pas avoir mes patterns de 3um.

La solution est soit de passer au spray-coating de ma resine (mais je ne peux plus utiliser de stepper pour mon exposition), ou alors d'utiliser une combinaison de resine positive et negative en changeant mon design en accordance

Voila j'en suis a peu pres a ce point. J'ai essaye aujourd'hui avec une energie de 210mj/um^2 pour ma resine positive et 50mj/um^2 pour ma resine negative. Il apparait que l'energie d'exposition de ma resine positive est toujours trop basse.

Je vais donc continuer a augmenter mon energie sur le prochain wafer, en esperant que cela solve le probleme.

Sinon je peux aussi essaye de developper ma resine plus longuement, mais ca risque de nuire a ma resine negative.

Merci de votre aide :)

:lol2:

Utilise Ni Clou Ni Vis !

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